火電廠混床陰陽拋光樹脂電再生可行性探討

目前國內高、超純水用戶對此產品的應用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進口拋光混床樹脂，而國內部分小樹脂生產企業(yè)，為了獲得，以不合格的低價的產品參與市場惡性低價競爭，也導致了部分用戶對國產拋光樹脂的不認可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產品的理化性能和應用方法。

什么是拋光樹脂？
人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統(tǒng)末端，來保證系統(tǒng)出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態(tài)都是H、OH型，裝填后即可使用無需再生。

拋光樹脂用途：適合用于再以RO、EDI為前置處理設備的超純水系統(tǒng)中作為終端精致混床制取超純水。廣泛應用于電子行業(yè)半導體生產，實驗室制取超純水，激光切割，醫(yī)療系統(tǒng)，慢走絲線切割，機械設備循環(huán)內冷水，部分光學材料和電子產品生產用水，太陽能生產線用水（不包含多晶硅生產）等行業(yè)應用！

                                                 拋光樹脂注意事項
　　1.拋光樹脂(是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預混合而成，如果裝填和操作得當，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。
　　2.樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-40℃為宜。
　　3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質;影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。
　　4.如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。

混床拋光樹脂儲存及使用說明

1.使用前須知:1.1??樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，從而影響產品的性能及使用。因此一旦拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-30℃為宜。
?1.2.?在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質；影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用純水，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過純水清洗。(純水標準等同于或低于RO膜出水.)
?1.3??如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。

2.裝填程序：
2.1 ?樹脂裝填量?：樹脂罐有效容積的的70左右，樹脂層高度應大于或等于700mm。
2.2??向樹脂罐中裝填樹脂后緩慢加水,水面高度高于樹脂高速300mm以上后,靜止浸泡10小時以上,以利于派出樹脂層中的空氣)但如果設備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可。
2.3??將樹脂裝入樹脂罐，可以直接將樹脂從原包裝袋中加入或在原包裝容器中加入一些水成漿狀裝入樹脂容器。
裝填過程中注意以下事項：
2.3.1??禁止用任何機械泵轉移樹脂，許多類型的泵都會對樹脂造成損害或帶來一些污染。
2.3.2??樹脂裝填過程中，不要同時打開兩袋以上的樹脂。以減少樹脂接觸空氣的時間，也使外來雜質污染樹脂的可能性降低。
2.3.3??裝填過程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面50mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現分層。但同時也需避免出現液位放干的情況，這會使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。???
樹脂裝填到位后，注入純水使罐內充滿。后封裝上蓋，并將管線連接到位。
2.4?樹脂裝填完成后，應浸泡在水中少4小時。如果可能的話，好浸泡過夜。
2.5.?后檢查各部件及管線連接無誤后，即可開啟閥門采水。新裝填的樹脂在投運初期有一個沖洗過程，此階段出水電阻率將逐步升高。視現場情況的不同，沖洗時間可能持續(xù)幾十分鐘到幾個小時。

3制水運行參數 :
3.1進水水質要求：RO膜出水，電導率應低于10US/cm,高不宜超過20 US/cm。
3.2 制水流速：10BV-20BV（樹脂體積的10倍到20倍/小時）。
3.3 開機運行后，沖洗時間約幾十分鐘到幾個小時，電阻率逐步上升。
3.4 樹脂經2-3次停機開機運行后，達到佳出水效果。

4.停機，開機步驟：
4.1 關閉進水閥
4.2 關閉出水閥，保持樹脂罐內水不流失，使樹脂內部不失水。
4.3 再次使用時，先緩慢開啟出水閥。
4.4 開啟進水閥，閥門開度同出水閥大致相同，
4.5當正常出水運行后，逐步開啟出水閥和進水閥，達到正常出水流速。

5 注意事項：
5.1 ?本系統(tǒng)從清理樹脂罐到裝填樹脂及運行用水，均應采用RO膜出水，電導率低于10us/cm。（越低越好，可以提高出水水質及增加制水量）.切忌采用其他水質差的水，否則，輕則造成出水水質不達標，制水量下降，重則造成樹脂擊傳失效.喪失制水能力。
5.2 ?樹脂上層應保持一定水位,以進水不激起樹脂涌動為原則.保持樹脂層的靜止狀態(tài)。
5.3 ?使用中切忌樹脂層缺水,造成樹脂層進入空氣。
5.4 ?使用過程中,禁止從樹脂層底部進空氣或進水,造成樹脂分層,影響制水效果及制水周期。嚴重時則失去制水能力。

火電廠混床陰陽拋光樹脂電再生可行性探討近年來，EDI內混合陰、陽離子交換樹脂，不用化學藥劑再生而是依靠電再生。這種技術取得了良好的經濟和環(huán)保效益，同時也提示我們，既然EDI內樹脂依靠電再生，那能否利用電能直接再生失效的樹脂這一題目。同時，近年來又有人提出將水電離來再生失效的離子交換樹脂，這種方法只消耗電能。假如該技術能運用到實踐中往，則避免了酸堿再生的弊端，將產生重大意義。

離子交換樹脂

　　樹脂理化性能嚴重下降

　　在實驗中發(fā)現，隨著實驗次數的增多，樹脂破碎程度逐漸明顯，這將影響到樹脂的再生效果。因此，作了有關樹脂理化性能測試。很明顯，樹脂的全交換容量和耐磨率大幅度下降。使用過的樹脂在進行耐磨率實驗時，基本沒有完整的圓形顆粒，盡大部分已成粉末。而樹脂理化性能的大幅度降低，必然導致再生效果不穩(wěn)定，重現性不好。

離子交換樹脂

　　原因分析

　　EDI中樹脂是用電來再生的,它可以連續(xù)運行很長時間。本實驗中卻發(fā)現了諸多嚴重題目，下面通過對比混床再生與EDI中樹脂電'>樹脂電再生來分析原因。EDI中填充的是h型和OH型離子交換樹脂,在EDI中制取純水和超純水時，電滲析可以忽略。只考慮離子交換作用。

　　當欲處理水從失效層流到工作層底部時，由于失效樹脂已飽和，不可能再參與離子交換，故欲處理水中的離子，在通過失效樹脂層時不被吸收，而是受直流電場的作用橫向遷移，待到達工作層底部時，全部離子已經遷移出淡水室。由于在保護層中，電解質離子極少，易發(fā)生濃差極化，使水解離成h+和OH-，從而使保護層中的樹脂保持為h型和OH型。而在失效層和工作層中，由于離子濃度相對較高，不易發(fā)生濃差極化，水解離現象基本不發(fā)生。

離子交換樹脂

　　在混床電再生中，填充的樹脂為失效的鹽型樹脂，樹脂處于亂層狀態(tài)，無法形成保護層，故其再生是發(fā)生在整個再生室內。只有水解離產生h+和OH-的量足夠多時，樹脂才能達到充分的再生，而水解離本身是比較困難的。故要使所有樹脂均再生好，需要足夠的時間及較大的水解離速度。

　　混床再生過程中，水解離產生的h+和OH-與失效的陰、陽樹脂發(fā)生置換反應使其再生。由于h+和OH-相對于其它陽離子和陰離子而言，其遷移速度較快，這必然導致一部分h+和OH-未再生失效的離子交換樹脂，就已經遷移出再生室；另外，被置換下來的陰陽離子如不能及時遷移走，則可能再次進進離子交換樹脂母體骨架活性團體的電勢范圍，又把h+和OH-置換出來。因此，樹脂顆粒發(fā)生了再生-失效-再生的循環(huán)過程，導致樹脂顆粒無數次的膨脹-收縮，從而使樹脂易破裂，理化性能下降，再生效果不穩(wěn)定。且h+是所有離子中遷移速度快的，直接遷移出再生室的h+大大多于OH-，從而導致陽離子再生效果低于陰離子。